JQ-HL301說(shuō)明：HL301是含銀10%的銀基釬料，價(jià)格較低，但熔點(diǎn)高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。
JQ-HL302說(shuō)明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
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JQ-HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
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JQ-HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）????????????????????????????????（%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
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JQ-HL302釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
700
790
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JQ-HL302直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
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JQ-HL302注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL303說(shuō)明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
JQ-HL304說(shuō)明：HL304是含銀50%的銀基釬料，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，焊接接頭能承受多次振動(dòng)載荷。
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JQ-HL306說(shuō)明：HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
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JQ-HL308說(shuō)明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
JQ-HL309說(shuō)明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點(diǎn)不高，釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
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JQ-HL310說(shuō)明：HL310是含銀45%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
JQ-HL312說(shuō)明：HL312是含銀40%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
JQ-HL311說(shuō)明：HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好。
JQ-HL313說(shuō)明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
JQ-HL314說(shuō)明：HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
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JQ-HL321說(shuō)明：HL321是含銀56%的無(wú)鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點(diǎn)低，是無(wú)鎘銀釬料中熔點(diǎn)最低的一種，漫流性能和潤(rùn)濕性能良好。
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JQ-HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無(wú)毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
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JQ-HL321釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）????????????????? ??????????????（%）
Ag
Cu
Zn
Sn
55.0~57.0
21.0~23.0
15.0~19.0
4.5~5.5
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JQ-HL321釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
620
655
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JQ-HL321直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
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JQ-HL321注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL318說(shuō)明：HL318是含銀30%的含鎘銀基釬料，釬料熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
JQ-HL322說(shuō)明：HL322是含銀40%的無(wú)鎘銀基釬料，為銀釬料中熔點(diǎn)較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
JQ-HL323說(shuō)明：HL323是含銀30%的無(wú)鎘銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
JQ-HL324說(shuō)明：HL324是含銀50%的無(wú)鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度較一般銀釬料高。
JQ-HL325說(shuō)明：HL325是含銀45%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
JQ-HL326說(shuō)明：HL326是含銀38%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
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