JQ-HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料
JQ-HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
所屬分類：
銀基釬料
咨詢熱線：
JQ-HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料
- JQ-HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
JQ-HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
JQ-HL325釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
|
44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
-
JQ-HL325釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
640 |
680 |
-
JQ-HL325直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
JQ-HL325注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
關(guān)鍵詞：
焊材
焊條
焊劑
釬料
焊粉
上一頁
上一頁
JQ-HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料
相關(guān)產(chǎn)品
期待與您合作
CONTACT US