JQ-HL308是含銀72%的銀基釬料
JQ-HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
所屬分類：
銀基釬料
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JQ-HL308是含銀72%的銀基釬料
- JQ-HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
JQ-HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
JQ-HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
|
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
-
JQ-HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
779 |
779 |
-
JQ-HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
-
JQ-HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
JQ-HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
關(guān)鍵詞：
焊材
焊條
焊劑
釬料
焊粉
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JQ-HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料
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