JQ-HL323無鎘銀基釬料
JQ-HL323說明:HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
所屬分類:
銀基釬料

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JQ-HL323無鎘銀基釬料
- JQ-HL323說明:HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
JQ-HL323用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
JQ-HL323釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
-
JQ-HL323釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
755 |
-
JQ-HL323直條釬料直徑(供應(yīng)長(zhǎng)度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
JQ-HL323注意事項(xiàng):
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
關(guān)鍵詞:
焊材
焊條
焊劑
釬料
焊粉
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JQ-HL324無鎘銀基釬料
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