JQ-HL321說明：HL321是含銀56%的無鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
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JQ-HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
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JQ-HL321釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）????????????????? ??????????????（%）
Ag
Cu
Zn
Sn
55.0~57.0
21.0~23.0
15.0~19.0
4.5~5.5
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JQ-HL321釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
620
655
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JQ-HL321直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
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JQ-HL321注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL318說明：HL318是含銀30%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
JQ-HL322說明：HL322是含銀40%的無鎘銀基釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
JQ-HL323說明：HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
JQ-HL324說明：HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
JQ-HL325說明：HL325是含銀45%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
JQ-HL326說明：HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。
說明：HL201A是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
JQ-HL201B說明：HL201B是含磷稍低的接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應(yīng)用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
JQ-HL202說明：HL202是含磷稍低的銅磷釬料，與HL201比較，熔化溫度稍高，漫流性稍差而塑性略有改善，但仍很脆，故處于沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
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JQ-HL203說明：HL203是含少量銻的銅磷釬料，由于銻的加入，熔點稍降低，但漫流性稍差，并且很脆，故處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。
說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使釬料熔點降低，其接頭強度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準(zhǔn)備及裝配相對來說要求較低。
說明：HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
說明：HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點較低，具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
?JQ-HL207是低銀的銅磷釬料
說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
JQ-HL210說明：HL210是含錫的銅磷釬料，能使釬焊溫度降低，釬焊接頭強度較好，減少脆性，是導(dǎo)電性及流動性較好的銅磷釬料中最理想的一種釬料。
JQ-HL102銅鋅釬料說明：JQ-HL102是含銅量為48%的銅鋅?釬料。由于含鋅高，形成β+γ相組織，釬料脆、釬焊接頭強度低、塑性差。
JQ-HL103說明：JQ-HL103是含銅量為54%的銅鋅釬?料。它的強度及塑性較JQ-HL102好，但釬焊接頭強度及塑性仍不高。
JQ-HL104說明：JQ-HL104是含57%銅的銅-鈷-鋅四元合金釬料，由于鈷的加入提高了與硬質(zhì)合金的潤濕性與結(jié)合力。
JQ-HL105銅鋅釬料說明：JQ-HL105是銅的銅-鋅-錳釬料，由于錳的加入提高了釬料的強度、塑性和潤濕性。
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