JQ-HL701說(shuō)明：HL701是一種含鉻量較高的鎳基釬料，潤(rùn)濕性及漫流性好。釬焊接頭具有優(yōu)良的高溫性能。
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JQ-HL702說(shuō)明：HL702是一種含鉻量較低的鎳基釬料，潤(rùn)濕性及漫流性好。釬焊接頭具有優(yōu)良的高溫性能。
JQ-HL600說(shuō)明：HL600是含錫60%的錫鉛共晶釬料，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，用于釬焊工作溫度較低及要求釬縫光潔的零件。
JQ-HL601說(shuō)明：HL601是含錫18%的錫鉛釬料，熔點(diǎn)高、結(jié)晶溫度區(qū)間大。因此用烙鐵釬焊時(shí)操作比較困難，力學(xué)性能也較差。
JQ-HL602說(shuō)明：HL602是含錫30%的錫鉛釬料，它的漫流性及力學(xué)性能較好。
JQ-HL603說(shuō)明：HL603是含錫40%的錫鉛?釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性良好，可得到較光潔的表面，力學(xué)性能也較好。
JQ-HL604說(shuō)明：HL604是含錫90%的錫鉛釬料，耐蝕性好。
JQ-HL605說(shuō)明：HL605是含錫95%的錫銀釬料，由于不含鉛，因此適宜于釬焊食品器皿（鍋、茶壺等）及醫(yī)療器械。
JQ-HL605用途：適用于電器、食品所需銅、鋼等金屬的釬焊。
JQ-HL605釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
JQ-HL608說(shuō)明：HL608是含少量銀、錫的鉛銀釬料，熔點(diǎn)較高，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，具有一定的高溫強(qiáng)度，工作溫度可達(dá)250℃左右。
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JQ-HL610說(shuō)明：HL610是含60%錫的錫鉛釬料，HL610與HL600的Sn含量、熔化溫度、力學(xué)性能相同，只是含Sb量稍高。
JQ-HL613說(shuō)明：HL613是含錫50%的錫鉛釬料，熔點(diǎn)比HL603低，其他性能與HL603相近。
JQ-HL501說(shuō)明：HL501是鋅錫銅合金的鋁軟釬料，由于結(jié)晶溫度區(qū)間大，特別適用于鋁的刮擦釬焊。
JQ-HL505說(shuō)明：HL505是鋁鋅合金的鋁基釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙能力，耐蝕性較好。但釬縫在陽(yáng)極化處理時(shí)發(fā)黑。
JQ-HL400F說(shuō)明：HL400F是鋁硅共晶藥芯釬料，具有良好的漫流性及耐蝕性，特別容易填滿均勻的接頭間隙。本釬料也可作為鋁合金焊絲使用。
JQ-HL400說(shuō)明：HL400是鋁硅共晶釬料，具有良好的漫流性及耐蝕性，特別容易填滿均勻的接頭間隙。本釬料也可作為鋁合金焊絲使用。
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JQ-HL401說(shuō)明：HL401是鋁銅共晶型的鋁基釬料，熔點(diǎn)低，漫流性較好，但是由于釬料很脆，難于加工成箔片狀，只能以鑄條狀或絲材使用。
JQ-HL402說(shuō)明：HL402是含有硅和銅的鋁基釬料，熔點(diǎn)較高，但漫流性及耐蝕性良好，并可填滿較大的間隙。
JQ-HL403說(shuō)明：HL403是含有硅、銅、鋅的鋁基釬料，熔點(diǎn)較低，但漫流性稍差，耐蝕性亦較差。同時(shí)由于含鋅量較高，容易溶解母材金屬，故必須控制好加熱溫度。
JQ-HL301說(shuō)明：HL301是含銀10%的銀基釬料，價(jià)格較低，但熔點(diǎn)高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。
JQ-HL302說(shuō)明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
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JQ-HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
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JQ-HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）????????????????????????????????（%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
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JQ-HL302釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
700
790
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JQ-HL302直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
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JQ-HL302注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL303說(shuō)明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
JQ-HL304說(shuō)明：HL304是含銀50%的銀基釬料，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，焊接接頭能承受多次振動(dòng)載荷。
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JQ-HL306說(shuō)明：HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
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JQ-HL308說(shuō)明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
JQ-HL309說(shuō)明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點(diǎn)不高，釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
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JQ-HL310說(shuō)明：HL310是含銀45%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
JQ-HL312說(shuō)明：HL312是含銀40%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
JQ-HL311說(shuō)明：HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好。
JQ-HL313說(shuō)明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
JQ-HL314說(shuō)明：HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
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